氣相沉積薄膜與基體附著力劃痕測試儀

產(chǎn)品型號： CSI-BS003

所屬分類：物理性測試儀

產(chǎn)品時(shí)間：2024-10-08

簡要描述：氣相沉積薄膜與基體附著力劃痕測試儀
根據(jù)壓頭上自動(dòng)連續(xù)增加的垂直載荷，測定劃透薄膜并使之從其基體上連續(xù)剝離所需要的最小載荷， 即薄膜–基體界面附著失效的臨界載荷 L C

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 氣相沉積薄膜與基體附著力劃痕測試儀 氣相沉積薄膜與基體附著力劃痕測試儀

氣相沉積薄膜與基體附著力劃痕試驗(yàn)儀

根據(jù)壓頭上自動(dòng)連續(xù)增加的垂直載荷，測定劃透薄膜并使之從其基體上連續(xù)剝離所需要的最小載荷， 即薄膜–基體界面附著失效的臨界載荷 L C 。

測定 L C 的自動(dòng)劃痕試驗(yàn)機(jī)的結(jié)構(gòu)原理如圖1所示。 該儀器由下列主要部件組成： A—壓頭連續(xù)加載電機(jī)； B—聲發(fā)射探頭， 探測劃痕產(chǎn)生的聲發(fā)射強(qiáng)度并輸入微機(jī)； C—洛氏硬度計(jì)標(biāo)準(zhǔn)壓頭； D—試樣臺(tái)； E—位移電機(jī)， 用以勻速沿水平方向拖動(dòng)試樣臺(tái)； F—切向摩擦力傳感器， 連續(xù)檢測壓頭與薄膜之間的摩擦力并輸入微機(jī)； G—試樣臺(tái)高度升降螺桿； H—加載壓力傳感器； I—光學(xué)顯微鏡(≥40×)； J—信號放大器； K—變換控制器； L—微型計(jì)算機(jī)（嵌入式工業(yè)電腦）， 用以實(shí)施測試自控和自動(dòng)處理數(shù)據(jù)， 并動(dòng)態(tài)顯示及存貯數(shù)據(jù)與圖形； M—試樣； N—CRT 顯示器； O—繪圖打印機(jī)， 輸出試驗(yàn)結(jié)果； P—壓頭加載機(jī)構(gòu)； Q—主支架。

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：JB/T 8554-1997

技術(shù)參數(shù)

控制系統(tǒng)：PLC+Windows系統(tǒng)

操作界面：彩色觸摸屏15寸，嵌入式工業(yè)電腦

樣品尺寸：長方體： 長 40～50mm， 寬 30～45mm， 高 6～20mm； 或圓柱體 φ (40～45)mm×(6～20)mm；

樣品要求：試樣在溫度(20± 5)℃和相對濕度(50±10)%RH的條件下至少放置 8 h， 然后按規(guī)定步驟測試只需很少的測試次數(shù)即可評價(jià)劃痕特性；

壓頭規(guī)格：按 GB/T 2848 規(guī)定的條件選擇金剛石壓頭(頂角 120°， 頂端半徑 R 在 200 μ m± 5 μ m范圍內(nèi))， 在不小于 40 倍的顯微鏡下檢測壓頭， 確認(rèn)其頂端是光滑潔凈的球面， 方可使用。

劃痕速度： (10± 1)mm/min可在觸摸屏任意設(shè)置；

加載速率： 對硬質(zhì)薄膜為(20～40)N/min；對非硬質(zhì)薄膜為(5～10)N/min；極限壓力100N;

精度： 0.03 N；

電機(jī)：伺服電機(jī)86型+驅(qū)動(dòng)器;

運(yùn)動(dòng)模式：絲桿+導(dǎo)軌，精度0.001mm；

光學(xué)顯微鏡：50倍以上鏡片配置；

曲線圖：加載壓力，恒定壓力，摩擦力，垂直載荷關(guān)系圖，XY關(guān)系圖；

測試高度范圍：0-100mm；

測試模式：往復(fù)式運(yùn)動(dòng)，可單線運(yùn)動(dòng)，工業(yè)電腦觸摸屏上設(shè)置；

運(yùn)動(dòng)范圍：Y距離0-900mm，Y距離0-540mm;

用電：220V,120W,20A,50hz；

外形尺寸約：1000mm*600*640mm；